Ostaa BD9251FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BD9251FV-E2
- Osa numero:
- BD9251FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17358 Pieces
- Tietolomake:
- BD9251FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BD9251FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BD9251FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Preamplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SSOP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Muut nimet: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 75°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BD9251FV-E2 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Voltage |
| Kuvaus: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| Nykyinen - Supply: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BD9251FV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | tiedustelu |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | tiedustelu |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | tiedustelu |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | tiedustelu |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | tiedustelu |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | tiedustelu |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | tiedustelu |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers