Ostaa BDS2A1003R3K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BDS2A1003R3K
- Osa numero:
- BDS2A1003R3K
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 3.3 OHM 10% 100W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14786 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BDS2A1003R3K.pdf2.BDS2A1003R3K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BDS2A1003R3K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BDS2A1003R3K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±150ppm/°C |
| Koko / Dimension: | 1.488" L x 1.000" W (37.80mm x 25.40mm) |
| Sarja: | BDS, CGS |
| Resistance (ohmia): | 3.3 |
| Virta (wattia): | 100W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-2 |
| Muut nimet: | 1-1614782-3 1-1614782-3-ND 116147823 A106178 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BDS2A1003R3K |
| Lead Style: | M4 Threaded |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Frequency |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 3.3 OHM 10% 100W |
| Sävellys: | Thick Film |
| Päällystys, Kotelomalli: | Epoxy Coated |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BDS2A1003R3K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers