Ostaa BDZW3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BDZW3
- Osa numero:
- BDZW3
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CONVERSION KIT 400A-1200A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16296 Pieces
- Tietolomake:
- BDZW3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BDZW3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BDZW3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Conversion Kit |
| Sarja: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BDZW3 |
| Kuvaus: | CONVERSION KIT 400A-1200A |
| nykyinen: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BDZW3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BDZW9 | Eaton | CONVERSION KIT 400-800A 6OR8POS | tiedustelu |
|
ER4-16N3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | tiedustelu |
|
BDZW95 | Eaton | SHAFT EXTENSION COUPLER 12MM | tiedustelu |
|
ER12-30N3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | tiedustelu |
|
BDZW2 | Eaton | CONVERSION KIT 60-200A 6OR8POS | tiedustelu |
|
BDZW1 | Eaton | CONVERSION KIT 60-100A TRANSFER | tiedustelu |
|
ER4-400J3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | tiedustelu |
|
BDZW5 | Eaton | CONVERSION KIT 30A 6POS | tiedustelu |
|
BDZW12 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | tiedustelu |
|
BDZW13 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | tiedustelu |
|
BDZW30 | Eaton | CONVERSION KIT 3POS TRANSFER | tiedustelu |
|
ER4P-200N3PR | Eaton | SWITCH COMP HANDLE RED/YELLOW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers