Ostaa BF1125-3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BF1125-3
- Osa numero:
- BF1125-3
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 191 OHM HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14927 Pieces
- Tietolomake:
- BF1125-3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BF1125-3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BF1125-3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | BF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) |
| Muut nimet: | BF1125-3 BULK 500 BF11253 DN4706 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | API-1 |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BF1125-3 |
| Pituus: | 0.984" (25.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.138" Dia (3.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 191 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 191 Ohm @ 100MHz ID 0.138" Dia (3.50mm) OD 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 191 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BF1125-3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1125-5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM | tiedustelu |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-SR-110 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 5MM | tiedustelu |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | tiedustelu |
 |
74271221S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers