Ostaa BF512,215 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BF512,215
- Osa numero:
- BF512,215
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- JFET N-CH 20V 30MA SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15925 Pieces
- Tietolomake:
- BF512,215.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BF512,215, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BF512,215 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 10V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 20V |
| transistori tyyppi: | N-Channel JFET |
| Toimittaja Device Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 568-6162-2 933505290215 BF512 T/R BF512 T/R-ND BF512,215-ND BF512215 |
| Noise Kuva: | 1.5dB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BF512,215 |
| Saada: | - |
| Taajuus: | 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet N-Channel JFET 10V 5mA 100MHz TO-236AB (SOT23) |
| Kuvaus: | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 |
| Nykyinen arvostelu: | 30mA |
| Nykyinen - Testi: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BF512,215
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF182XRSU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 28DB SOT1121B | tiedustelu |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | tiedustelu |
 |
MRF5P21180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | tiedustelu |
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | tiedustelu |
 |
BF512,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | tiedustelu |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers