Ostaa BF799WH6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BF799WH6327XTSA1
- Osa numero:
- BF799WH6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 20V SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16041 Pieces
- Tietolomake:
- BF799WH6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BF799WH6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BF799WH6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT323-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 280mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | BF 799W H6327 BF 799W H6327-ND SP000734406 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 3dB @ 100MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BF799WH6327XTSA1 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 800MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 35mA 800MHz 280mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 20V SOT323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 40 @ 20mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BF799WH6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
1075MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 250W 6.5A 55FW1 | tiedustelu |
 |
BF 775 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | tiedustelu |
 |
BF799WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-323 | tiedustelu |
 |
NESG2107M33-T3-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M33 | tiedustelu |
 |
AT-42085G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 45MD | tiedustelu |
|
BF799E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 20V SOT-23 | tiedustelu |
 |
2SC5347AF-TD-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO HI FREQ PCP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers