Ostaa BF888H6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BF888H6327XTSA1
- Osa numero:
- BF888H6327XTSA1
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH RF 12V 30MA SOT-343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14188 Pieces
- Tietolomake:
- BF888H6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BF888H6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BF888H6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000745170 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BF888H6327XTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH RF 12V 30MA SOT-343 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BF888H6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VRF141 | Microsemi Corporation | MOSFET RF PWR N-CH 28V 150W M174 | tiedustelu |
 |
PTFA181001GL V1 R250 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 100W PG-63248-2 | tiedustelu |
 |
J210 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 15MA TO92 | tiedustelu |
 |
BLF8G20LS-260A,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.9DB SOT539B | tiedustelu |
 |
MRFE6VP5600HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 130V 230MHZ NI1230S | tiedustelu |
 |
BLF6G20S-45,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.2DB SOT608B | tiedustelu |
 |
BLF6G38LS-50,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT502B | tiedustelu |
 |
ARF445 | Microsemi Corporation | PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers