Ostaa BFC238353332 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC238353332
- Osa numero:
- BFC238353332
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 3300PF 5% 1.6KVDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17924 Pieces
- Tietolomake:
- BFC238353332.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC238353332, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC238353332 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1600V (1.6kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 550V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | MMKP383 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 222238353332 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC238353332 |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3300pF ±5% Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3300PF 5% 1.6KVDC RAD |
| kapasitanssi: | 3300pF |
| Sovellukset: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC238353332
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog