Ostaa BFC238582561 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC238582561
- Osa numero:
- BFC238582561
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP FILM 560PF 5% 2KVDC RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19248 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BFC238582561.pdf2.BFC238582561.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC238582561, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC238582561 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 700V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) |
| Sarja: | MKP385 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 222238582561 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 110°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC238582561 |
| Lead Spacing: | 0.591" (15.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 560pF ±5% Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 560PF 5% 2KVDC RADIAL |
| kapasitanssi: | 560pF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC238582561
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers