Ostaa BFC280905002 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFC280905002
- Osa numero:
- BFC280905002
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12918 Pieces
- Tietolomake:
- BFC280905002.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFC280905002, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFC280905002 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 300V |
|---|---|
| Koko / Dimension: | Rectangular - 0.291" L x 0.264" W (7.40mm x 6.70mm) |
| Sarja: | BFC2 809 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 222280905002 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 25 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFC280905002 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 1.8 ~ 10pF Trimmer Capacitor 300V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Kuvaus: | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE |
| kapasitanssi Range: | 1.8 ~ 10pF |
| säätö Tyyppi: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFC280905002
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers