Ostaa BFG325W/XR,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFG325W/XR,115
- Osa numero:
- BFG325W/XR,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15999 Pieces
- Tietolomake:
- BFG325W/XR,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFG325W/XR,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFG325W/XR,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 6V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | CMPAK-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 210mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | 568-1978-2 934057942115 BFG325W/XR T/R |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.1dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFG325W/XR,115 |
| Saada: | 18.3dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 14GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 6V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount CMPAK-4 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT343R |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 3V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFG325W/XR,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-41586-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | tiedustelu |
 |
MMBTH81_D87Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF PNP 20V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BFG325/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 6V 35MA 14GHZ SOT143R | tiedustelu |
|
BFG92A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 25MA 5GHZ SOT143B | tiedustelu |
|
BFG93A/X,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA 6GHZ SOT143B | tiedustelu |
|
BFU520XAR | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers