Ostaa BFG94,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFG94,115
- Osa numero:
- BFG94,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 10V 60MA SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13769 Pieces
- Tietolomake:
- BFG94,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFG94,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFG94,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-223 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 700mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | 934002270115 BFG94 T/R BFG94 T/R-ND |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 2.7dB ~ 3dB @ 500MHz ~ 1GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFG94,115 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 6GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V 60mA 6GHz 700mW Surface Mount SOT-223 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 10V 60MA SOT223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 45 @ 30mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFG94,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCH4015-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 12V 100MA MCPH4 | tiedustelu |
 |
BFU520WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
LPT16ED | Skyworks Solutions Inc. | TRANSISTOR NPN BIPOLAR SIGE | tiedustelu |
 |
1214-110M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 8A 55KT1 | tiedustelu |
 |
NE68030-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-323 | tiedustelu |
|
1004MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 300MA 55FW1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers