Ostaa BFM505,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFM505,115
- Osa numero:
- BFM505,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17369 Pieces
- Tietolomake:
- BFM505,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFM505,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFM505,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 8V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | 2 NPN (Dual) |
| Toimittaja Device Package: | 6-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 500mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | 568-8480-2 934041400115 BFM505 T/R BFM505 T/R-ND BFM505,115-ND |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.9dB @ 900MHz ~ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFM505,115 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 9GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 8V 18mA 9GHz 500mW Surface Mount 6-TSSOP |
| Kuvaus: | TRANS NPN DUAL 8V 9GHZ 6TSSOP |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFM505,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1337 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M113 | tiedustelu |
 |
AT-42086-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 80MA 86-SMD | tiedustelu |
|
UTV080 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 65W 2.5A 55JV2 | tiedustelu |
 |
BFG198,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 8GHZ SC73 | tiedustelu |
|
AT-32033-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers