Ostaa BFN38H6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFN38H6327XTSA1
- Osa numero:
- BFN38H6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS NPN 300V 0.2A SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12664 Pieces
- Tietolomake:
- BFN38H6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFN38H6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFN38H6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 300V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 500mV @ 2mA, 20mA |
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT223-4 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.5W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| Muut nimet: | BFN 38 H6327 BFN 38 H6327-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFN38H6327XTSA1 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 70MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 300V 200mA 70MHz 1.5W Surface Mount PG-SOT223-4 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 300V 0.2A SOT223 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 30mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFN38H6327XTSA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers