Ostaa BFP405FH6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFP405FH6327XTSA1
- Osa numero:
- BFP405FH6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12376 Pieces
- Tietolomake:
- BFP405FH6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFP405FH6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFP405FH6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 4-TSFP |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 4-SMD, Flat Leads |
| Muut nimet: | SP000745258 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFP405FH6327XTSA1 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor Surface Mount 4-TSFP |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFP405FH6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
|
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | tiedustelu |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | tiedustelu |
|
BFP405H6740XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | tiedustelu |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | tiedustelu |
 |
MS2209 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 7A M218 | tiedustelu |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers