Ostaa BFP760H6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFP760H6327XTSA1
- Osa numero:
- BFP760H6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18507 Pieces
- Tietolomake:
- BFP760H6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFP760H6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFP760H6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 4V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-343 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 240mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-82A, SOT-343 |
| Muut nimet: | BFP 760 H6327 BFP760H6327XTSA1TR SP001023768 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 0.95dB @ 900MHz ~ 5.5GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFP760H6327XTSA1 |
| Saada: | 16.5dB ~ 29dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 45GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 4V 70mA 45GHz 240mW Surface Mount SOT-343 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 35mA, 3V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFP760H6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | tiedustelu |
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | tiedustelu |
 |
BF240,112 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers