Ostaa BFQ19SH6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFQ19SH6327XTSA1
- Osa numero:
- BFQ19SH6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14091 Pieces
- Tietolomake:
- BFQ19SH6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFQ19SH6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFQ19SH6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-89-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1W |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-243AA |
| Muut nimet: | BFQ19SH6327XTSA1DKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 3dB @ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFQ19SH6327XTSA1 |
| Saada: | 7dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 5.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 120mA 5.5GHz 1W Surface Mount SOT-89-3 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-89 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 70mA, 8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFQ19SH6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N4957 | Microsemi Corporation | TRANS PNP 30V 30MA TO72 | tiedustelu |
 |
2N2857 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 15V 40MA TO-72 | tiedustelu |
 |
55GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPOLAR 10V 70MA CP | tiedustelu |
 |
MRF581A | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA MACRO X | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers