Ostaa BFQ67,215 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFQ67,215
- Osa numero:
- BFQ67,215
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 50MA 10V 8GHZ SOT23
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18249 Pieces
- Tietolomake:
- BFQ67,215.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFQ67,215, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFQ67,215 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-236AB (SOT23) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Muut nimet: | 568-1647-2 933677740215 BFQ67 T/R |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 3dB @ 1GHz ~ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFQ67,215 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 8GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 10V 50mA 8GHz 300mW Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| Kuvaus: | TRANS NPN 50MA 10V 8GHZ SOT23 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 15mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFQ67,215
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF392 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | tiedustelu |
 |
BFY90 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 30V TO72 | tiedustelu |
 |
BFQ67W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | tiedustelu |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | tiedustelu |
|
BFQ67W,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 10V 20MA 8GHZ SOT323 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers