Ostaa BFR360FH6765XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFR360FH6765XTSA1
- Osa numero:
- BFR360FH6765XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14506 Pieces
- Tietolomake:
- BFR360FH6765XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFR360FH6765XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFR360FH6765XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 9V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-TSFP-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 210mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SOT-723 |
| Muut nimet: | BFR 360F H6765 BFR 360F H6765-ND SP000750442 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1dB @ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFR360FH6765XTSA1 |
| Saada: | 15.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 14GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSFP-3 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 15mA, 3V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFR360FH6765XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE67839-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
BFP 181 E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | tiedustelu |
 |
BFR360FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 6V 35MA TSFP-3 | tiedustelu |
 |
2307 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 20V 7W 55BT | tiedustelu |
 |
MAPR-000912-500S00 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 500W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers