Ostaa BFR843EL3E6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFR843EL3E6327XTSA1
- Osa numero:
- BFR843EL3E6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN TSLP-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18621 Pieces
- Tietolomake:
- BFR843EL3E6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFR843EL3E6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFR843EL3E6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 2.6V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TSLP-3-10 |
| Sarja: | * |
| Virta - Max: | 125mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-XFDFN |
| Muut nimet: | BFR843EL3E6327XTSA1-ND BFR843EL3E6327XTSA1TR SP001062610 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFR843EL3E6327XTSA1 |
| Saada: | 25.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 2.6V 55mA 125mW Surface Mount TSLP-3-10 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN TSLP-3 |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 55mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFR843EL3E6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR840L3RHESDE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 35MA TSLP-3 | tiedustelu |
 |
NE851M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-363 | tiedustelu |
 |
BFR 181W E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-323 | tiedustelu |
 |
2SC4618TLN | Rohm Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA SOT-416 | tiedustelu |
 |
BFQ540,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 9GHZ SOT89 | tiedustelu |
 |
MRF553 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 500MA POWERMACRO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers