Ostaa BFR93AWH6327XTSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFR93AWH6327XTSA1
- Osa numero:
- BFR93AWH6327XTSA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 12V 90MA SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18237 Pieces
- Tietolomake:
- BFR93AWH6327XTSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFR93AWH6327XTSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFR93AWH6327XTSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT323-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | BFR 93AW H6327 BFR 93AW H6327-ND BFR 93AW H6327TR-ND BFR93AWH6327XTSA1TR SP000734402 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.5dB ~ 2.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BFR93AWH6327XTSA1 |
| Saada: | 10.5dB ~ 15.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 6GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V 90mA 6GHz 300mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 12V 90MA SOT323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 30mA, 8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 90mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFR93AWH6327XTSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LZ1418E100R,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR NPN POWER SOT443A | tiedustelu |
 |
2SC3585-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | tiedustelu |
|
PZ1418B30U,114 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT443A | tiedustelu |
 |
BFQ31ATC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BFP740E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 30MA SOT-343 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers