Ostaa BFS505,115 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFS505,115
- Osa numero:
- BFS505,115
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13384 Pieces
- Tietolomake:
- BFS505,115.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFS505,115, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFS505,115 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 15V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | SOT-323-3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 150mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | SC-70, SOT-323 |
| Muut nimet: | 568-1991-2 934021370115 BFS505 T/R |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.2dB ~ 2.1dB @ 900MHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFS505,115 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | 9GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 15V 18mA 9GHz 150mW Surface Mount SOT-323-3 |
| Kuvaus: | TRANS NPN 15V 9GHZ SOT323 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 6V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 18mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFS505,115
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU550R | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-143B | tiedustelu |
 |
BFU520WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
AT-30533-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
BFU730LXZ | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 | tiedustelu |
 |
15GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF-UHF HI FREQ CP | tiedustelu |
 |
BFR 193 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers