Ostaa BFY193PZZZA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BFY193PZZZA1
- Osa numero:
- BFY193PZZZA1
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 12V 80MA MICRO-X1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16553 Pieces
- Tietolomake:
- BFY193PZZZA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BFY193PZZZA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BFY193PZZZA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | MICRO-X1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 580mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | MICRO-X1 |
| Muut nimet: | BFY193 (P) BFY193 (P)-ND |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 2.3dB ~ 2.9dB @ 2GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BFY193PZZZA1 |
| Saada: | 12.5dB ~ 13.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 7.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V 80mA 7.5GHz 580mW Surface Mount MICRO-X1 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 12V 80MA MICRO-X1 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 30mA, 8V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BFY193PZZZA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG540,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF 15V 9GHZ SOT143B | tiedustelu |
 |
BFS 17P E6433 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | tiedustelu |
 |
MMBTH10-7-F | Diodes Incorporated | TRANS NPN VHF/UHF 25V SOT23-3 | tiedustelu |
 |
BFT25A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5V 5GHZ SOT-23 | tiedustelu |
 |
NE685M03-T1-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ M03 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers