Ostaa BGD902,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGD902,112
- Osa numero:
- BGD902,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMPLIFIER POWER SOT-115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15021 Pieces
- Tietolomake:
- BGD902,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGD902,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGD902,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 934055123112 BGD902 BGD902-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGD902,112 |
| Kuvaus: | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J |
| Nykyinen - Supply: | 420mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGD902,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAAMSS0042TR | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP CATV 50-1200 MHZ SOT89 | tiedustelu |
 |
BGD904L,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | tiedustelu |
 |
OPA692IDR | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4449ESE+T | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 400MHZ 16-SOIC | tiedustelu |
|
BGD906,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | tiedustelu |
|
BGD904,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | tiedustelu |
 |
NE592N8 | ON Semiconductor | IC AMP VIDEO 2STAGE DIFF 8-DIP | tiedustelu |
|
CGD1044,112 | NXP USA Inc. | IC POWER DOUBLER 1GHZ SOT115 | tiedustelu |
|
BGD902L,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER POWER SOT-115J | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers