Ostaa BGO807C,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGO807C,112
- Osa numero:
- BGO807C,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19579 Pieces
- Tietolomake:
- BGO807C,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGO807C,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGO807C,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SFO8 |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SOT-115T |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 568-5666 568-5666-5 568-5666-ND 934060111112 BGO807C,112-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGO807C,112 |
| Kuvaus: | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X |
| Nykyinen - Supply: | 190mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGO807C,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BGO807C/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
BGO807CE,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
|
BGO807/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
BGO807CE/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
BGO807CE/SC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
|
BGO807/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
BGO807C/FC0,112 | NXP USA Inc. | IC AMP MODULE RCVR CATV SOT115X | tiedustelu |
 |
BGO807,112 | NXP USA Inc. | IC AMP OPT RCVR SFO8 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers