Ostaa BGO827,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGO827,112
- Osa numero:
- BGO827,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP OPT RCVR SFO8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19408 Pieces
- Tietolomake:
- BGO827,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGO827,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGO827,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SFO8 |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115T |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 568-5614 934057136112 BGO827 BGO827,112-ND BGO827-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGO827,112 |
| Kuvaus: | IC AMP OPT RCVR SFO8 |
| Nykyinen - Supply: | 205mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGO827,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EL2250CSZ | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4313ESA+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 8-SOIC | tiedustelu |
|
MAX4159ESD+T | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX/AMP 2CH 14-SOIC | tiedustelu |
 |
BH7602FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO 3CH SSOP-A20 | tiedustelu |
 |
AD8013AR-14 | Analog Devices Inc. | IC OPAMP SINGLE SUPPLY 14-SOIC | tiedustelu |
|
MAX4032EUT+T | Maxim Integrated | IC VIDEO BUFFER 6DB SOT23-6 | tiedustelu |
 |
MHW8267AN | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | tiedustelu |
|
MHW8342N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers