Ostaa BGY67,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGY67,112
- Osa numero:
- BGY67,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18519 Pieces
- Tietolomake:
- BGY67,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGY67,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGY67,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 568-5623 934055389112 BGY67 BGY67,112-ND BGY67-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGY67,112 |
| Kuvaus: | IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J |
| Nykyinen - Supply: | 215mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGY67,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SN10501DGKR | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8VSSOP | tiedustelu |
 |
EL2250CS-T13 | Intersil | IC OP AMP DUAL 125MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
 |
ZXFV201N14TC | Diodes Incorporated | IC AMPLIFIER VIDEO QUAD 14-SOIC | tiedustelu |
 |
BGY67A,112 | NXP USA Inc. | IC AMPLIFIER REVERSE SOT115J | tiedustelu |
|
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | tiedustelu |
 |
MAX4394ESD+T | Maxim Integrated | IC OP AMP 85MHZ R-R 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AD829AQ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO OPAMP HS LN 8-CDIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers