Ostaa BGY887,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BGY887,112
- Osa numero:
- BGY887,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP PUSH-PULL SOT115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14744 Pieces
- Tietolomake:
- BGY887,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BGY887,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BGY887,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 568-5632 934039280112 BGY887 BGY887,112-ND BGY887-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BGY887,112 |
| Kuvaus: | IC AMP PUSH-PULL SOT115J |
| Nykyinen - Supply: | 220mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BGY887,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
THS7374IPWG4 | Texas Instruments | IC SDTV VIDEO AMP 4-CH 14-TSSOP | tiedustelu |
 |
MAX453CSA+ | Maxim Integrated | IC ANLG SWITCH PHASE-REV 8-SOIC | tiedustelu |
 |
BGY883,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | tiedustelu |
|
BGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV MODULE SOT115J | tiedustelu |
|
AD8074ARUZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC TRPL VID BUFF 500MHZ 16-TSSOP | tiedustelu |
 |
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
|
BGY885B,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL SOT115J | tiedustelu |
|
BGY888,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers