Ostaa BKP0603TS330-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BKP0603TS330-T
- Osa numero:
- BKP0603TS330-T
- Valmistaja:
- Taiyo Yuden
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12438 Pieces
- Tietolomake:
- BKP0603TS330-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BKP0603TS330-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BKP0603TS330-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 587-5421-1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BKP0603TS330-T |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BKP0603TS330-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BKP0603HS121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
 |
BKP0603TM220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | tiedustelu |
|
BKP0603HM220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | tiedustelu |
|
BKP0603HM121-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 120 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603HS220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 22 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603TS220-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | tiedustelu |
|
BKP0603HM330-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD,MULTILAYER CHIP,020 | tiedustelu |
|
BKP0603HS800-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 80 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603HS100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603HM100-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 10 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603HS330-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 33 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
|
BKP0603HM800-T | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 80 OHM 0201 1LN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers