Ostaa BLA1011-2,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLA1011-2,112
- Osa numero:
- BLA1011-2,112
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16059 Pieces
- Tietolomake:
- BLA1011-2,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLA1011-2,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLA1011-2,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 36V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 75V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | 2-CDIP |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 2W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | SOT-538A |
| Muut nimet: | 934056834112 BLA1011-2 BLA1011-2-ND |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLA1011-2,112 |
| Saada: | 16dB |
| Taajuus: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 36V 50mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 16dB 2W 2-CDIP |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 75V 16DB SOT538A |
| Nykyinen arvostelu: | 2.2A |
| Nykyinen - Testi: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLA1011-2,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLA1011-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BLA1011S-200R,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | tiedustelu |
 |
MMRF1013HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.9GHZ | tiedustelu |
|
BLA1011S-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502B | tiedustelu |
 |
BLA1011-300,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT957A | tiedustelu |
 |
BLA1011-10,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 15DB SOT467C | tiedustelu |
|
BLA1011-200,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 75V 13DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BF1109R,215 | NXP USA Inc. | MOSFET 2N-CH 11V 30MA SOT143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers