Ostaa BLF8G09LS-270GWQ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF8G09LS-270GWQ
- Osa numero:
- BLF8G09LS-270GWQ
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14782 Pieces
- Tietolomake:
- BLF8G09LS-270GWQ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF8G09LS-270GWQ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF8G09LS-270GWQ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 65V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | CDFM6 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 67W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SOT-1244C |
| Muut nimet: | 934068047127 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BLF8G09LS-270GWQ |
| Saada: | 20dB |
| Taajuus: | 718.5MHz ~ 725.5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 2A 718.5MHz ~ 725.5MHz 20dB 67W CDFM6 |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF8G09LS-270GWQ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF8G09LS-400PWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-270WU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | tiedustelu |
|
BLF8G09LS-400PWU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242B | tiedustelu |
|
BLF8G09LS-400PGWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-270GWJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244C | tiedustelu |
 |
BLF8G09LS-270WJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20DB SOT1244B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers