Ostaa BLF9G24LS-230VJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLF9G24LS-230VJ
- Osa numero:
- BLF9G24LS-230VJ
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- TRANS RF 230W ACC-6
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12892 Pieces
- Tietolomake:
- BLF9G24LS-230VJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLF9G24LS-230VJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLF9G24LS-230VJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 934068961118 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BLF9G24LS-230VJ |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet |
| Kuvaus: | TRANS RF 230W ACC-6 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLF9G24LS-230VJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF9G24LS-150VJ | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 150W ACC-6 | tiedustelu |
 |
BLF9G38LS-90PJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT1121B | tiedustelu |
 |
PTFB241402FV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4-1 | tiedustelu |
 |
BLF9G24LS-150VU | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 150W ACC-6 | tiedustelu |
 |
BLF9G20LS-160VU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.8DB SOT1120B | tiedustelu |
|
BLF9G20LS-160VJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19.8DB SOT1120B | tiedustelu |
 |
BLF9G24LS-230VU | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 230W ACC-6 | tiedustelu |
|
BLF9G38LS-90PU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15DB SOT1121B | tiedustelu |
 |
BLF175,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET NCHA 125V 20DB SOT123A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers