Ostaa BLS6G3135S-20,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BLS6G3135S-20,112
- Osa numero:
- BLS6G3135S-20,112
- Valmistaja:
- Ampleon
- Kuvaus:
- RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16473 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BLS6G3135S-20,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BLS6G3135S-20,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 32V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 60V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | CDFM2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 20W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-608B |
| Muut nimet: | 934061039112 BLS6G3135S-20,112-ND |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BLS6G3135S-20,112 |
| Saada: | 15.5dB |
| Taajuus: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 32V 50mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 15.5dB 20W CDFM2 |
| Kuvaus: | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608B |
| Nykyinen arvostelu: | 2.1A |
| Nykyinen - Testi: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BLS6G3135S-20,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | tiedustelu |
 |
BLS6G3135-20,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608A | tiedustelu |
|
BLS6G3135S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502B | tiedustelu |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | tiedustelu |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | tiedustelu |
 |
BLS6G3135-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502A | tiedustelu |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers