Ostaa BM63363S-VA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BM63363S-VA
- Osa numero:
- BM63363S-VA
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12694 Pieces
- Tietolomake:
- BM63363S-VA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BM63363S-VA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BM63363S-VA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BM63363S-VA |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| Kuvaus: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BM63363S-VA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PP100B120 | Powerex Inc. | IGBT ASSY H-BRIDGE 1200V 100A | tiedustelu |
 |
BM63364S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
 |
BM63364S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
 |
BM63363S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
 |
FSBF3CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog