Ostaa BM63763S-VC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BM63763S-VC
- Osa numero:
- BM63763S-VC
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17062 Pieces
- Tietolomake:
- BM63763S-VC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BM63763S-VC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BM63763S-VC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Isolation: | 1500Vrms |
|---|---|
| Jännite: | 600V |
| Tyyppi: | IGBT |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BM63763S-VC |
| Laajennettu kuvaus: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Kuvaus: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| nykyinen: | 10A |
| kokoonpano: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BM63763S-VC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63763S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
 |
PS51787 | Powerex Inc. | MOD DIP PFC 20A 600V MINI-DIP | tiedustelu |
 |
BM63764S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | tiedustelu |
 |
BM63764S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | tiedustelu |
|
PM300DV1A120 | Powerex Inc. | MOD IPM V1 DUAL 300A 1200V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers