Ostaa BMB2A0056BN3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BMB2A0056BN3
- Osa numero:
- BMB2A0056BN3
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 56 OHM 0805 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15915 Pieces
- Tietolomake:
- BMB2A0056BN3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BMB2A0056BN3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BMB2A0056BN3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Sarja: | BMB-B |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 1624117-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BMB2A0056BN3 |
| Impedanssi @ Taajuus: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Suodatintyyppi: | - |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 56 OHM 0805 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 300 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BMB2A0056BN3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers