Ostaa BMOD0130 P056 B03 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BMOD0130 P056 B03
- Osa numero:
- BMOD0130 P056 B03
- Valmistaja:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Kuvaus:
- CAP 130F 56V CHASSIS MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17855 Pieces
- Tietolomake:
- BMOD0130 P056 B03.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BMOD0130 P056 B03, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BMOD0130 P056 B03 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 56V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| päättyminen: | Screw Terminals |
| Koko / Dimension: | 26.890" L x 6.968" W (683.00mm x 177.00mm) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Screw Terminals |
| Muut nimet: | 108880 1182-1032 BMOD0130P056B03 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 40°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BMOD0130 P056 B03 |
| Lifetime @ Temp.: | 70080 Hrs @ 40°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 6.890" (175.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 130F (EDLC) Supercapacitor 56V Module, Screw Terminals 8.1 mOhm 70080 Hrs @ 40°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 8.1 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 130F 56V CHASSIS MOUNT |
| kapasitanssi: | 130F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BMOD0130 P056 B03
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers