Ostaa BN224K0334K-- BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BN224K0334K--
- Osa numero:
- BN224K0334K--
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19226 Pieces
- Tietolomake:
- BN224K0334K--.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BN224K0334K--, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BN224K0334K-- sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 220V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.051" L x 0.303" W (26.70mm x 7.70mm) |
| Sarja: | BN |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BN224K0334K-- |
| Lead Spacing: | 0.886" (22.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.693" (17.60mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 10% 630VDC RAD |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BN224K0334K--
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers