Ostaa BO2-02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BO2-02
- Osa numero:
- BO2-02
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSEHOLDER CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19362 Pieces
- Tietolomake:
- BO2-02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BO2-02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BO2-02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BO2-02 |
| For Use With / Oheistuotteet: | A2000 Series |
| Kuvaus: | FUSEHOLDER CAP |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BO2-02
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BO2-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BK/J-63 | Eaton | FUSE REDUCER | tiedustelu |
|
BO2-02TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
2905764 | Phoenix Contact | BRACKET TO FIX SPARK GAP | tiedustelu |
 |
Y 307 117 02 | E-T-A | NUT PLASTIC 3/8"-27 | tiedustelu |
|
BO2-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
CVR-RH-25600 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-16 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
1PH3P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 3 POLE 25X50MM | tiedustelu |
|
BO2-04TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-09 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
02400113P | Littelfuse Inc. | DIODE MINI 1.0A 400V | tiedustelu |
|
BO2-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO2-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers