Ostaa BO3-02BF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BO3-02BF
- Osa numero:
- BO3-02BF
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSEHOLDER CAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14472 Pieces
- Tietolomake:
- BO3-02BF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BO3-02BF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BO3-02BF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BO3-02BF |
| For Use With / Oheistuotteet: | A3000 Series |
| Kuvaus: | FUSEHOLDER CAP |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BO3-02BF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BO3-07 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-06 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
01520900U | Littelfuse Inc. | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | tiedustelu |
|
BO3-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
LPF1-24 | Eaton | FUSE PULLER LIGHTED 24V | tiedustelu |
|
BO3-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
2A1630-6 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | tiedustelu |
|
BO3-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
0032.1148 | Schurter Inc. | FEL/SIL CARRIER 5X20 IP 40 | tiedustelu |
|
BO3-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-15 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-10 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
 |
CTPT5 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC POLE INSULATION CAP | tiedustelu |
|
BO3-06TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-14 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-13 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
|
BO3-03TF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers