Ostaa BP5326 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BP5326
- Osa numero:
- BP5326
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CONV DC/DC STEP DOWN 9SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14908 Pieces
- Tietolomake:
- BP5326.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BP5326, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BP5326 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage - lähtö: | 28 V ~ 31 V |
|---|---|
| Jännite - Input: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Toimittaja Device Package: | 9-SIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 9-SIP, 7 Leads |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 60°C |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BP5326 |
| Laajennettu kuvaus: | - Converter, LCD Voltage Regulator IC 1 Output 9-SIP |
| Kuvaus: | IC CONV DC/DC STEP DOWN 9SIP |
| Sovellukset: | Converter, LCD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BP5326
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TPS62751DSKT | Texas Instruments | IC CONVERTER, USB 10SON | tiedustelu |
 |
BP5324A | Rohm Semiconductor | IC REG BOOST ISO 12V 0.25A 12SIP | tiedustelu |
 |
BP5311XA | Rohm Semiconductor | IC DC/DC CONVERTER STEPUP SIP9 | tiedustelu |
 |
ISL6336CRZ | Intersil | IC CTRLR PWM 6PHASE BUCK 48-QFN | tiedustelu |
 |
LV5680P-E | ON Semiconductor | IC VREG 4CH SWITCH AUTO HZIP15 | tiedustelu |
 |
ISL6353CRTZ | Intersil | IC CONTROLLER DDR VR12 40TQFN | tiedustelu |
|
ISL6277AHRZ-T | Intersil | IC PWM REG MULTIPH AMD 48-QFN | tiedustelu |
|
TPS65105PWP | Texas Instruments | IC LCD SUPPLY TFT QUAD 24HTSSOP | tiedustelu |
 |
NCP5378MNR2G | ON Semiconductor | IC CTLR 1PH SYNC BUCK 32QFN | tiedustelu |
 |
HIP6006CV-T | Intersil | IC CTRLR PWM VOLT MODE 14-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers