Ostaa BPG255NPE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPG255NPE
- Osa numero:
- BPG255NPE
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12579 Pieces
- Tietolomake:
- BPG255NPE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPG255NPE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPG255NPE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 255V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BP |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In |
| Napaluku: | - |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPG255NPE |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) Holder |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPG255NPE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B88069X9930B502 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
SL1024A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA | tiedustelu |
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | tiedustelu |
|
B88069X4951T103 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 15% 2.5KA | tiedustelu |
 |
2037-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-07-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2027-25-CLF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2052-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers