Ostaa BPHA230D230LV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPHA230D230LV
- Osa numero:
- BPHA230D230LV
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE 230V HYBRID L
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17972 Pieces
- Tietolomake:
- BPHA230D230LV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPHA230D230LV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPHA230D230LV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | GDT, MOV |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPHA230D230LV |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE 230V HYBRID L |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPHA230D230LV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
V2F118C400Y1FDP | AVX Corporation | VARISTOR CAP FEEDTHRU 18V 0805 | tiedustelu |
 |
SN65220DBVTG4 | Texas Instruments | IC USB TRANSIENT SUPP SOT23-6 | tiedustelu |
 |
SP721APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | tiedustelu |
 |
BPHA24D24LV | Eaton | REPLACEMENT MODULE 24V HYBRID LV | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers