Ostaa BPP300SYPV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPP300SYPV
- Osa numero:
- BPP300SYPV
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV FOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19303 Pieces
- Tietolomake:
- BPP300SYPV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPP300SYPV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPP300SYPV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | MOV, TCO |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Lukumäärä Circuits: | 3 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPP300SYPV |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV FOR |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPP300SYPV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
B1161UA4TP | Littelfuse Inc. | THY DL NEG 160MA 150A ESD MSO13 | tiedustelu |
 |
BSPH4320TTR | Eaton | SURGE ARRESTOR FOR 1 POLE TN 320 | tiedustelu |
 |
MAX6397WATA+T | Maxim Integrated | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers