Ostaa BPS100NPEIEC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BPS100NPEIEC
- Osa numero:
- BPS100NPEIEC
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- REPLACEMENT MODULE 100KA IIMP NP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15570 Pieces
- Tietolomake:
- BPS100NPEIEC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BPS100NPEIEC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BPS100NPEIEC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 230V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | BPS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Napaluku: | 4 |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BPS100NPEIEC |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Kuvaus: | REPLACEMENT MODULE 100KA IIMP NP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BPS100NPEIEC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A300R | Littelfuse Inc. | GDT 300V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1024B260R | Littelfuse Inc. | GDT 260V 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2035-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
AG20PT152F-L3N | Taiyo Yuden | GDT 1500V 500V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1011A230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog