Ostaa BR24G01FJ-3AGTE2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR24G01FJ-3AGTE2
- Osa numero:
- BR24G01FJ-3AGTE2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13319 Pieces
- Tietolomake:
- BR24G01FJ-3AGTE2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR24G01FJ-3AGTE2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR24G01FJ-3AGTE2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.6 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP-J |
| Nopeus: | 1MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1Kb (128 x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BR24G01FJ-3AGTE2 |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR24G01FJ-3AGTE2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers