Ostaa BR24G256-3A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR24G256-3A
- Osa numero:
- BR24G256-3A
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18659 Pieces
- Tietolomake:
- BR24G256-3A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR24G256-3A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR24G256-3A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP-T |
| Nopeus: | 1MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Kb (32K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BR24G256-3A |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR24G256-3A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BR24G256FV-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8SSOP | tiedustelu |
|
BR24G256FV-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SSOP | tiedustelu |
 |
BR24G256F-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR24G256FJ-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR24G256FJ-3GTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR24G256F-3AGTE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR24G256FVT-3AGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
BR24G256-3 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
BR24G256FVT-3GE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog