Ostaa BR25H080F-WCE2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR25H080F-WCE2
- Osa numero:
- BR25H080F-WCE2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12758 Pieces
- Tietolomake:
- BR25H080F-WCE2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR25H080F-WCE2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR25H080F-WCE2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Nopeus: | 5MHz |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BR25H080FWCE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 8Kb (1K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | BR25H080F-WCE2 |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR25H080F-WCE2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0414EGSB-4S2#HA1 | Renesas Electronics America | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
BR25H040FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP | tiedustelu |
 |
M25P10-AVMN6TP TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MBIT 50MHZ 8SO | tiedustelu |
 |
BR25H010F-2CE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 10MHZ 8SOP | tiedustelu |
 |
24AA024-I/MS | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP | tiedustelu |
|
BR25H010FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR25H080FVT-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
BR25H080FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR25H160FJ-WCE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8SOPJ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers