Ostaa BR25S320F-WE2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR25S320F-WE2
- Osa numero:
- BR25S320F-WE2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16775 Pieces
- Tietolomake:
- BR25S320F-WE2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR25S320F-WE2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR25S320F-WE2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOP |
| Nopeus: | 20MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BR25S320F-WE2TR BR25S320FWE2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 32Kb (4K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BR25S320F-WE2 |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR25S320F-WE2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BR25S320FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SOP-J | tiedustelu |
 |
BR25S320FVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8TSSOP-BJ | tiedustelu |
|
BR25S320FVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8MSOP | tiedustelu |
 |
BR25S320FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8SSOPB | tiedustelu |
 |
BR25S320NUX-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8VSON | tiedustelu |
|
BR25S320FVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 32KBIT 20MHZ 8TSSOP-B | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers