Ostaa BR3FB30L0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR3FB30L0
- Osa numero:
- BR3FB30L0
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES CURRENT SENSE .03 OHM 3W 1%
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14568 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BR3FB30L0.pdf2.BR3FB30L0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR3FB30L0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR3FB30L0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±20ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.602" L x 0.065" W (15.30mm x 1.65mm) |
| Sarja: | BR |
| Resistance (ohmia): | 0.03 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | BR 3 .03 1% B BR3.03FB BR3.03FB-ND |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 350°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BR3FB30L0 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.000" (25.40mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.03 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety Metal Element |
| Kuvaus: | RES CURRENT SENSE .03 OHM 3W 1% |
| Sävellys: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR3FB30L0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog